自動化設備公司帶你了解焊膏印刷流程步驟：
將錫膏(Solder paste)涂敷與鋼網上，刮刀（Squeegee）以一定的速度和壓力劃過，將錫膏擠壓進鋼網開口，并脫模與基板對應的焊盤上。
業內專家分析SMT整線生產過程中有超60%以上的缺陷來自于錫膏印刷 ：
說明：EKRA只有1個型號Serio4000型印刷機，分為3個速度11秒-9秒-7秒，可以向上升級，例如您選擇11秒的Serio4000，以后遇到速度瓶頸了，您可以直接升級到9秒或7秒，無需更換設備，無需改裝設備，只需要更改軟件并增加相應部件。
SMT技術是surface mount technology的簡稱，為電子表面貼裝技術，主要包括印刷、貼片、焊接三大工藝技術。
SMT技術是一種知識密集、技術密集、綜合性工程科學技術；貼片機是SMT生產線最為關鍵、技術和穩定性要求更高的設備，是機電光等多學科一體化的高技術精密設備。
現代SMT加工制造行業，生產安全性要求高、準確性要求強、設備運轉周期長（7X24H）,常需全天候24小時在高速穩定高精密運轉，因此對設備震動、零配件及材料耐磨、耐溫耐濕等應用性能規格指標提出特殊要求。
將貼裝器件后的PCB基板，通過SMT回流焊設備，在高溫下融化錫膏，冷卻后，完成器件的焊接。
SMT回流爐又名回流焊爐(也叫"再流焊、再流爐、再流焊爐、回流焊錫機、回流焊錫爐、SMT爐子")，是電子科技工業SMT制程所需要的一種加熱焊接設備。
全熱風回流焊是SMT生產中重要的工藝環節，它是一種自動群焊過程，成千上萬個焊點在短短幾分鐘內一次完成，其焊接質量的優劣直接影響到產品的質量和可靠性，對于數字化的電子產品，產品的質量幾乎就是焊接的質量。
回流焊接是SMT生產過程中的關鍵工序,回流焊接工藝過程直接影響電子產品,因此,必須對回流 焊接過程進行嚴格的控制。在設置和調整回流焊接工藝參數時,需要了解回流焊接的各項工藝參數對回流焊接溫度曲線的影響作用。
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